同花顺300033)金融研究中心11月27日讯,有投资者向立达信605365)提问, 你好,请问贵公司设计的系统级先进封装(SIP)与一般封装有什么不同?在各方面综合比较上,SIP先进的优势又体现在哪里?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司是专注于智慧生活和智慧管理领域的物联网解决方案提供商,当前主要包含照明业务和物联网业务两大板块,不涉及芯片的生产、销售。 一般而言,系统级封装(SIP)和一般封装的主要区别在于它们的功能和关注点。一般封装主要关注的是封装技术和工艺的先进性,它侧重于将芯片或组件封装在一起,以实现某些特定的功能。例如,在电子设备中,一般封装的主要目标是确保芯片或组件能够正常工作,并且能够抵抗环境的影响。系统级封装(SIP)则更侧重于系统在封装内的实现;它允许在同一个封装体内加入多个芯片和元件,从而实现更复杂的功能。这样可以大大减少封装体积,降低尺寸和功耗,提高封装效率。感谢关注!